近日，我校毕津顺教授应邀担任国际权威期刊《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, IEEE-TDMR》（IEEE材料与器件可靠性汇刊）副主编（Associate Editor）。作为副主编，毕津顺教授主要协助主编负责部分电子材料、半导体器件和集成电路可靠性领域稿件的筛选、送审、评审和录用等工作，这对进一步扩大我校相关学科的国际学术影响力将具有较好的推动作用。

《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, IEEE-TDMR》是国际电气和电子工程师协会（IEEE）可靠性分会和电子器件分会于2001年创建的权威SCI杂志，主要涉及器件、材料、工艺、集成微系统（包括微机械和传感器）、晶体管、集成电路的可靠性研究。

毕津顺是我校2023年度引进的集成电路领域高层次领军人才，二级教授，博士生导师，贵州省“百千万”人才领军人才，集成电路研究院负责人，贵州省微纳信息器件与集成电路关键技术科技创新人才团队负责人，贵州省集成电路学会理事长。主要从事半导体器件和集成电路辐照效应、抗辐射加固技术及应用研究。主持重点研发计划、自然基金重点/面上、贵州省科技重大专项等10余项项目，发表SCI期刊论文120余篇，著作5部，申请和授权专利共计100余件。荣获2021年度中国电子学会优秀科技工作者称号、2022年度中国产学研合作促进会产学研合作创新奖和2023年度中国发明协会发明创新奖一等奖。